磁控溅镀制程

摘要

一种磁控溅镀制程，包括下列数个步骤。首先，先提供一反应腔室，其至少包括一基板座、一靶材以及一磁控装置，其中此靶材之材质包括铝或铝合金或是熔点大于铝或铝合金的金属材质。接着，将一基板移至此基板座上，之后将反应腔室的压力调整至0.1pa～0.35pa之间，以于基板上形成一薄膜。藉由将反应腔室的压力调整至0.1pa～0.35pa之间，以进行基板溅镀制程，即可使沉积的薄膜连续地形成于基板上，以避免产生爬坡断线现象，进而提高基板之镀膜良率。