| 主权项 |
1.一种电路板模组,包括: 一第一电路板,具有一第一表面、一第二表面及一 开口,该开口贯穿该第一表面及该第二表面,该第 一表面具有一第一焊垫; 一第二电路板,具有一第二焊垫,该第二电路板系 从该第一表面贯穿该开口至该第二表面,使部分之 该第二焊垫暴露于该第一表面上;以及 一电性导通结构,电性连接该第一焊垫与该第二焊 垫,使该第一电路板与该第二电路板电性导通。 2.如申请专利范围第1项所述之电路板模组,其中该 第一电路板包括: 一底材,具有该第二表面及该开口; 一金属线路层,设置于该底材上,并具有该第一焊 垫;以及 一保护层,设置于该底材之上,而覆盖部分之该金 属线路层,且暴露该第一焊垫,该保护层具有该第 一表面,该开口贯穿该底材、该金属线路层及该保 护层。 3.如申请专利范围第1项所述之电路板模组,其中该 第二电路板包括: 一底材; 一金属线路层,设置于该底材上,并具有该第二焊 垫;以及 一保护层,设置于该底材之上,而覆盖部分之该金 属线路层,且暴露该第二焊垫。 4.如申请专利范围第1项所述之电路板模组,其中该 电性导通结构为一焊锡。 5.如申请专利范围第1项所述之电路板模组,其中该 第一电路板及该第二电路板为一液晶显示面板( liquid crystal display panel,LCD panel)之控制电路板及一 背光模组(backlight module)之光源的控制电路板之搭 配组合。 6.如申请专利范围第1项所述之电路板模组,其中该 第二电路板为一个单层线路之软性电路板。 7.如申请专利范围第1项所述之电路板模组,其中另 一部分之该第二焊垫贯穿该开口。 8.一种电路板模组,包括: 一第一电路板,具有一开口及一可挠部,该开口环 绕部分之该可挠部且贯穿该第一电路板,该可挠部 上具有一第一焊垫; 一第二电路板,具有一第一表面及一第二表面,该 第一表面具有一第二焊垫,部分之该第二表面置放 于部分之该可挠部上;以及 一电性导通结构,电性连接该第一焊垫及该第二焊 垫,使该第一电路板与该第二电路板电性导通。 9.如申请专利范围第8项所述之电路板模组,其中该 第一电路板包括: 一底材,具有该开口及该可挠部; 一金属线路层,设置于该底材上,并具有该第一焊 垫;以及 一保护层,设置于该底材之上,而覆盖部分之该金 属线路层,且暴露该第一焊垫,该开口贯穿该底材 、该金属线路层及该保护层。 10.如申请专利范围第8项所述之电路板模组,其中 该第二电路板包括: 一底材,具有该第二表面; 一金属线路层,设置于该底材上,并具有该第二焊 垫;以及 一保护层,设置于该底材之上,而覆盖部分之该金 属线路层,且暴露该第二焊垫,该保护层具有该第 一表面。 11.如申请专利范围第8项所述之电路板模组,其中 该电性导通结构为一焊锡。 12.如申请专利范围第8项所述之电路板模组,其中 该第一电路板及该第二电路板为一液晶显示面板 之控制电路板及一背光模组之光源的控制电路板 之搭配组合。 13.如申请专利范围第8项所述之电路板模组,其中 该第二电路板为一个单层线路之软性电路板。 14.如申请专利范围第8项所述之电路板模组,其中 该第二表面更遮盖部分之该开口。 15.如申请专利范围第8项所述之电路板模组,其中 该开口为一U字型开口。 16.如申请专利范围第8项所述之电路板模组,其中 该第二表面更覆盖部分之该第一焊垫。 17.一种电路板模组之形成方法,包括: 提供一第一电路板及一第二电路板,该第一电路板 具有一第一表面、一第二表面及一开口,该开口贯 穿该第一表面及该第二表面,该第一表面具有一第 一焊垫,该第二电路板具有一第二焊垫; 将部分之该第二电路板从该第一表面贯穿该开口 至该第二表面,使部分之该第二焊垫暴露于该第一 表面上;以及电性连接该第一焊垫与该第二焊垫, 使该第一电路板与该第二电路板电性导通。 18.如申请专利范围第17项所述之电路板模组之形 成方法,其中该电性连接该第一焊垫及该第二焊垫 之步骤系以一电性导通结构电性连接该第一焊垫 及该第二焊垫完成。 19.如申请专利范围第17项所述之电路板模组之形 成方法,于该将部分之该第二电路板从该第一表面 贯穿该开口至该第二表面之步骤及该提供该第一 电路板及该第二电路板之步骤之间更包括: 将该第一焊垫及该第二焊垫面向同一方向,且该第 二焊垫暴露于该第一表面上。 20.一种电路板模组之形成方法,包括: 提供一第一电路板及一第二电路板,该第一电路板 具有一开口及一可挠部,该开口环绕部分之该可挠 部且贯穿该第一电路板,该可挠部上具有一第一焊 垫,该第二电路板具有一第一表面及一第二表面, 该第一表面具有一第二焊垫; 将部分之第二表面置放于部分之该可挠部上;以及 电性连接连接该第一焊垫与该第二焊垫,使该第一 电路板与该第二电路板电性导通。 21.如申请专利范围第20项所述之电路板模组之形 成方法,其中该电性连接该第一焊垫及该第二焊垫 之步骤系以一电性导通结构电性连接该第一焊垫 及该第二焊垫完成。 22.如申请专利范围第20项所述之电路板模组之形 成方法,其中该将部分之该第二表面置放于部分之 该可挠部上之步骤更包括: 将部分之该第二表面以遮盖部分之该开口之方式 置放于部分之该可挠部上。 23.如申请专利范围第20项所述之电路板模组之形 成方法,其中该将部分之该第二表面置放于部分之 该可挠部上之步骤更包括: 将部分之该第二表面以覆盖部分之该第一焊垫之 方式置放于部分之该可挠部上。 图式简单说明: 第1A图绘示乃依照本发明之实施例一之电路板模 组之俯视图; 第1B图绘示乃沿着第1A图之剖面线1B-1B'所视之电路 板模组的剖面图; 第1C图绘示乃第1A图之第一电路板及第二电路板的 分解图; 第2A图绘示乃依照本发明之实施例二之电路板模 组之俯视图; 第2B图绘示乃沿着第2A图之剖面线2B-2B'所视之电路 板模组的剖面图; 第2C图绘示乃第2A图之第一电路板及第二电路板的 分解图; 第3图绘示乃依照本发明之实施例三之电路板模组 之形成方法的流程图;以及 第4图绘示乃依照本发明之实施例四之电路板模组 之形成方法的流程图。 |
