具有冷却系统的封装结构

摘要

一种具有冷却系统的封装结构,至少包括一承载器、至少一晶片、一封胶体及一冷却系统。晶片配设于承载器上,且晶片与承载器电性连接,而封胶体系包覆晶片,且冷却系统具有一流体、一管路及一帮浦。其中,流体系配置于管路内,而管路系连接于帮浦,部分之管路系配置于封胶体的内部,或者是部分之管路系配置于封胶体的外表面上。其中,冷却系统系为一密闭式循环系统,而管路系形成一密闭式回路。

主权项

1.一种具有冷却系统的封装结构,至少包括: 一承载器; 至少一晶片,配设于该承载器上,且该晶片与该承 载器电性连接; 一封胶体,包覆该晶片;以及 一冷却系统,具有一流体、一管路及一帮浦,该流 体系配置于该管路内,而该管路系连接于该帮浦, 其中该管路形成一密闭回路,且部分之该管路系配 置于该封胶体的外表面上。 2.如申请专利范围第1项所述之具有冷却系统的封 装结构,其中该流体系为水、冷媒及气体其中之一 。 3.如申请专利范围第1项所述之具有冷却系统的封 装结构,其中该冷却系统更包括一冷却器,而该冷 却器系与该管路连接。 4.如申请专利范围第1项所述之具有冷却系统的封 装结构,其中该封胶体包括热固性塑胶。 5.如申请专利范围第1项所述之具有冷却系统的封 装结构,其中该封胶体之材质包括环氧树脂。 图式简单说明: 第1图绘示习知打线封装结构之剖面示意图; 第2图绘示依照本发明第一实施例封装结构之剖面 示意图; 第3图绘示依照本发明第一实施例封装结构之俯视 示意图; 第4图绘示依照本发明第一实施例另一封装结构之 俯视示意图; 第5图绘示依照本发明第一实施例再一封装结构之 俯视示意图;以及 第6图绘示依照本发明第二实施例封装结构之剖面 示意图。