| 摘要 |
一种晶片模组组合,包括晶片模组与可将晶片模组连接至电路板之电连接器,电连接器包括容设有复数导电端子之绝缘本体,绝缘本体设有大致呈平板状之底壁以及沿底壁垂直向上延伸之侧壁,侧壁进一步设有第一侧壁、与第一侧壁相对之第三侧壁、与第一侧壁相邻之第二侧壁及第四侧壁,第一侧壁与第三侧壁设有弹性臂,弹性臂设有抵接部,晶片模组设有靠近侧壁之边缘区,边缘区对应所述抵接部设有凹槽,所述凹槽内设有断差部,其中,晶片模组安装至绝缘本体后,抵接部抵靠于断差部上方从而将晶片模组限位于绝缘本体内。 |
| 主权项 |
1.一种晶片模组组合,包括晶片模组与可将晶片模 组连接至电路板之电连接器,电连接器包括容设有 复数导电端子之绝缘本体,绝缘本体设有大致呈平 板状之底壁以及沿底壁垂直向上延伸之侧壁,侧壁 设有弹性臂,弹性臂设有抵接部,其中,晶片模组设 有靠近侧壁之边缘区,边缘区对应所述抵接部设有 凹槽,凹槽内设有断差部,抵接部抵靠于断差部之 上。 2.如申请专利范围第1项所述之晶片模组组合,其中 ,所述绝缘本体之侧壁进一步设有第一侧壁、与第 一侧壁相对之第三侧壁、与第一侧壁相邻之第二 侧壁及第四侧壁,所述弹性臂分别设置于第一侧壁 与第三侧壁。 3.如申请专利范围第1项所述之晶片模组组合,其中 ,所述抵接部任意一点之高度高于底壁之高度。 4.如申请专利范围第2项所述之晶片模组组合,其中 ,所述第二侧壁与第四侧壁设有相对之拾取槽。 5.如申请专利范围第1项所述之晶片模组组合,其中 ,所述底壁与抵接部相对应位置设有逃料孔。 图式简单说明: 第一图为与本创作相关之电连接器之绝缘本体之 立体图; 第二图为本创作晶片模组组合之绝缘本体与晶片 模组之立体分解图; 第三图为本创作晶片模组组合之绝缘本体与晶片 模组之立体组合图。 |
