发明名称 电性测试装置
摘要 一种电性测试装置,包括一测试板、一电源输入单元、一接地参考单元、多个第一切换元件与多个第二切换元件。测试板具有多个第一接点、多个第二接点和多个第三接点,第一接点分别电性连接这些第二接点之一与这些第三接点之一,且这些第一接点之一与这些第一接点之另一用以分别电性连接一晶片封装体之一电源端与一接地端。接地参考单元与用以输入一测试讯号的电源输入单元配置于测试板上。第一切换元件的两端分别电性连接这些第二接点之一与电源输入单元。第二切换元件的两端分别电性连接这些第三接点之一与接地参考单元。
申请公布号 TWI298793 申请公布日期 2008.07.11
申请号 TW095111763 申请日期 2006.04.03
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 郭俊良;吴挺瑞;陈建忠;柯俊宇
分类号 G01R31/26(200601AFI20080429VHTW) 主分类号 G01R31/26(200601AFI20080429VHTW)
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 1.一种电性测试装置,适于测试至少一晶片封装体, 该电性测试装置包括: 一测试板,具有多数个第一接点、多数个第二接点 和多数个第三接点,各该第一接点电性连接该些第 二接点之一与该些第三接点之一,且该些第一接点 之一用以电性连接该晶片封装体之一电源端,而该 些第一接点之另一用以电性连接该晶片封装体之 一接地端; 一电源输入单元,配置于该测试板上且用以输入一 测试讯号; 一接地参考单元,配置于该测试板上; 多数个第一切换元件,各该第一切换元件的一端电 性连接该些第二接点之一,且各该第一切换元件的 另一端电性连接该电源输入单元;以及 多数个第二切换元件,各该第二切换元件的一端电 性连接该些第三接点之一,且各该第二切换元件的 另一端电性连接该接地参考单元。 2.如申请专利范围第1项所述之电性测试装置,更包 括一绝缘本体以及一转接板,该转接板配置于该测 试板上,并电性连接该些第一接点,而该绝缘本体 配置于该转接板上,用以放置该晶片封装体。 3.如申请专利范围第1项所述之电性测试装置,其中 该些第一切换元件为跳线器。 4.如申请专利范围第1项所述之电性测试装置,其中 该些第二切换元件为跳线器。 5.如申请专利范围第1项所述之电性测试装置,其中 该些第一切换元件为DIP开关。 6.如申请专利范围第1项所述之电性测试装置,其中 该些第二切换元件为DIP开关。 7.一种电性测试装置,适于测试至少一晶片封装体, 该电性测试装置包括: 一测试板,包括: 一电源输入区,其适于承接一外部电源供应装置; 一线路切换区,连接该电源输入区,其适于承接一 线路切换器;以及 一电源输出区,连接该线路切换区,其适于与该晶 片封装体之电源接点连接。 8.如申请专利范围第7项所述之电性测试装置,其中 该线路切换器为跳线器。 9.如申请专利范围第7项所述之电性测试装置,其中 该线路切换器为DIP开关。 10.如申请专利范围第7项所述之电性测试装置,更 包括一绝缘本体以及一转接板,该转接板配置于该 电源输出区上,并电性连接该晶片封装体与该电源 输出区之间,而该绝缘本体配置于该转接板上,用 以放置该晶片封装体。 图式简单说明: 图1绘示习知之一种电性测试装置的布线示意图。 图2绘示本发明一实施例之一种电性测试装置的布 线示意图。 图3绘示图2之电性测试装置的另一布线示意图。 图4A绘示本发明一实施例之绝缘本体与转接板的 俯视示意图。 图4B绘示图4A之转接板的仰视示意图。
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号