| 摘要 |
本创作系揭露一种整合性散热基板。此整合性散热基板包含一金属基板、一金属化合物绝缘层、一密封材料及一金属膜,其中金属化合物绝缘层形成在金属基板之表面具有复数个孔洞,密封材料是填入金属化合物绝缘层的孔洞中,使孔洞缩小,或是改变孔洞的致密度,或是完全密封孔洞,以避免进行后续制程时,金属化合物绝缘层的绝缘效果被击穿,使绝缘效果失效,金属膜则利用真空镀膜或印刷制程形成于金属化合物绝缘层上之晶种,其后再利用电镀制程增厚金属膜厚度,以制作成本创作之整合性散热基板。 |
| 主权项 |
1.一种整合性散热基板,至少包含: 一金属基板; 一金属化合物绝缘层,系形成于该金属基板之表面 具有复数个孔洞; 一密封材料,系填入该金属化合物绝缘层之该孔洞 中,系使该孔洞缩小,或改变该孔洞的致密度,或完 全密封该孔洞;以及 一金属膜,系利用一真空镀膜或一印刷制程形成于 该金属化合物绝缘层上。 2.如申请专利范围第1项所述之整合性散热基板,其 中该金属化合物绝缘层为一金属氧化物绝缘层或 一金属氮化物绝缘层。 3.如申请专利范围第2项所述之整合性散热基板,其 中该金属氧化物绝缘层系利用一微弧氧化(Micro Arc Oxidation,MAO)制程,使该金属基板表面形成该金属氧 化物绝缘层。 4.如申请专利范围第1项所述之整合性散热基板,其 中该金属化合物绝缘层为一单层结构或一多层结 构。 5.如申请专利范围第1项所述之整合性散热基板,其 中该金属化合物绝缘体为该金属基板之化合物。 6.如申请专利范围第1项所述之整合性散热基板,其 中该金属基板为铝、铜、钛、镁,或前述之组合。 7.如申请专利范围第6项所述之整合性散热基板,其 中该金属基板是一由铝金属材料所制成的铝基板 。 8.如申请专利范围第7项所述之整合性散热基板,其 中该金属化合物绝缘层为一氧化铝绝缘层。 9.如申请专利范围第1项所述之整合性散热基板,其 中该密封材料为水、一溶胶凝胶(Sol gel)或一封口 剂。 10.如申请专利范围第1项所述之整合性散热基板, 其中该真空镀膜为阴极电弧放电离子镀、溅镀、 电浆溅镀、电子束蒸镀或热蒸镀。 11.如申请专利范围第1项所述之整合性散热基板, 其中该金属膜系利用一电镀制程,以增厚该金属膜 。 12.如申请专利范围第1项所述之整合性散热基板, 其中该金属膜为铝、铜、银、金,或前述之组合。 13.如申请专利范围第2项所述之整合性散热基板, 其中该整合性散热基板之形成步骤,至少包含: 提供该金属基板; 利用一微弧氧化制程,使该金属基板上形成具有该 孔洞之该金属氧化物绝缘层; 填入该密封材料于该金属氧化物绝缘层之该孔洞 中,系使该孔洞缩小,或改变该孔洞的致密度,或完 全密封该孔洞;以及 利用该真空镀膜或该印刷制程形成该金属膜于该 金属氧化物绝缘层上。 14.如申请专利范围第13项所述之整合性散热基板, 其中该金属氧化物绝缘层为一单层结构或一多层 结构。 15.如申请专利范围第13项所述之整合性散热基板, 其中该金属氧化物绝缘体为该金属基板之氧化物 。 16.如申请专利范围第13项所述之整合性散热基板, 其中该金属基板为铝、铜、钛、镁,或前述之组合 。 17.如申请专利范围第16项所述之整合性散热基板, 其中该金属基板是一由铝金属材料所制成的铝基 板。 18.如申请专利范围第17项所述之整合性散热基板, 其中该金属氧化物绝缘层为一氧化铝绝缘层。 19.如申请专利范围第13项所述之整合性散热基板, 其中该密封材料为水、一溶胶凝胶(Sol gel)或一封 口剂。 20.如申请专利范围第13项所述之整合性散热基板, 其中该真空镀膜为阴极电弧放电离子镀、溅镀、 电子束蒸镀或热蒸镀。 21.如申请专利范围第13项所述之整合性散热基板, 其中该金属膜系利用一电镀制程,以增厚该金属膜 。 22.如申请专利范围第13项所述之整合性散热基板, 其中该金属膜为铝、铜、银、金,或前述之组合。 23.如申请专利范围第2项所述之整合性散热基板, 其中该整合性散热基板之形成步骤,至少包含: 提供该金属基板; 形成具有该孔洞之该金属氮化物绝缘层于该金属 基板上; 填入该密封材料于该金属氮化物绝缘层之该孔洞 中,系使该孔洞缩小,或改变该孔洞的致密度,或完 全密封该孔洞;以及 利用该真空镀膜或该印刷制程形成该金属膜于该 金属氮化物绝缘层上。 24.如申请专利范围第23项所述之整合性散热基板, 其中该金属氮化物绝缘层为一单层结构或一多层 结构。 25.如申请专利范围第23项所述之整合性散热基板, 其中该金属氮化物绝缘体为该金属基板之氮化物 。 26.如申请专利范围第23项所述之整合性散热基板, 其中该金属基板为铝、铜、钛、镁,或前述之组合 。 27.如申请专利范围第23项所述之整合性散热基板, 其中该密封材料为水、一溶胶凝胶(Sol gel)或一封 口剂。 28.如申请专利范围第23项所述之整合性散热基板, 其中该真空镀膜为阴极电弧放电离子镀、溅镀、 电子束蒸镀或热蒸镀。 29.如申请专利范围第23项所述之整合性散热基板, 其中该金属膜系利用一电镀制程,以增厚该金属膜 。 30.如申请专利范围第23项所述之整合性散热基板, 其中该金属膜为铝、铜、银、金,或前述之组合。 图式简单说明: 第一图是一种习知的整合性散热基板之剖视图; 第二图是本创作之整合性散热基板之剖视图; 第三图是本创作之整合性散热基板之流程图;以及 第四图是本创作之整合性散热基板之流程图。 |
