| 摘要 |
一种可调式负载加压治具,系用于封装产品之可靠度测试,其系包含一基座、一负载调节单元以及一加压单元,该负载调节单元系具有至少一导杆以及至少一定位元件,该导杆之一端系设置于该基座,该导杆之另一端系接合该定位元件,该加压单元系具有一上压板、一弹性元件以及一下压板,该弹性元件系设置于该上压板与该下压板之间,其中该导杆系穿设该上压板与该下压板,以使该加压单元可藉由该导杆在该基座与该定位元件之间上下移动,此外可调整该定位元件在该导杆之接合位置,以使该加压单元对不同之封装产品施加不同测试负载。 |
| 主权项 |
1.一种可调式负载加压治具,系用于封装产品之可 靠度测试,其包含: 一基座; 一负载调节单元,其系包含有至少一导杆以及至少 一定位元件,其中该导杆之一端系设置于该基座, 另一端系接合该定位元件;以及 一加压单元,其系包含有一上压板、一弹性元件以 及一下压板,该弹性元件系设置于该上压板与该下 压板之间,且该导杆系穿设该上压板与该下压板, 以使该加压单元系可藉由该导杆在该基座与该定 位元件之间上下移动。 2.如申请专利范围第1项所述之可调式负载加压治 具,其中该基座系具有至少一容置槽。 3.如申请专利范围第1项所述之可调式负载加压治 具,其中该弹性元件系为一压缩弹簧。 4.如申请专利范围第1项所述之可调式负载加压治 具,其中该导杆系具有一螺纹部,且该定位元件系 为一螺帽。 5.如申请专利范围第1项所述之可调式负载加压治 具,其中该上压板系具有至少一第一贯穿孔,该下 压板系具有至少一第二贯穿孔,且该导杆系穿设于 该第一贯穿孔与该第二贯穿孔中。 6.如申请专利范围第5项所述之可调式负载加压治 具,其中该下压板之该第二贯穿孔系设有一轴承套 筒。 7.如申请专利范围第6项所述之可调式负载加压治 具,其中该导杆系贯穿该轴承套筒。 8.如申请专利范围第6项所述之可调式负载加压治 具,其中该轴承套筒系具有一光滑表面。 9.如申请专利范围第6项所述之可调式负载加压治 具,其中该轴承套筒之材料系可为一金属或一具有 低磨耗系数之材料。 10.如申请专利范围第9项所述之可调式负载加压治 具,其中该轴承套筒之材料系选自铜、铝、合金与 金所构成的组合中的一个。 11.如申请专利范围第1项所述之可调式负载加压治 具,其中该上压板之一第一下表面系凹设有一第一 凹槽,该下压板之一第二上表面系凹设有一第二凹 槽,且该弹性元件两端系分别设置于该第一凹槽与 该第二凹槽内。 12.如申请专利范围第1项所述之可调式负载加压治 具,其中该封装产品系设置于该下压板与该基座之 间,该封装产品与该基座之间另包含有一第一垫片 及一压力计,该压力计系放置于该第一垫片与该基 座之间。 13.如申请专利范围第12项所述之可调式负载加压 治具,其中该第一垫片之材料系为一刚性材料。 14.如申请专利范围第12项所述之可调式负载加压 治具,其中该第一垫片之材料刚性系大于该封装产 品。 15.如申请专利范围第12项所述之可调式负载加压 治具,其中该封装产品与该下压板之间另包含有一 第二垫片。 16.如申请专利范围第12项所述之可调式负载加压 治具,其中该封装产品与该第一垫片之间更包含有 一高度平台。 17.一种可调式负载加压治具之使用方法,系用于封 装产品之可靠度测试,其包含: 提供至少一封装产品; 提供一可调式负载加压治具,其包含: 一基座; 一负载调节单元,其系包含有至少一导杆以及至少 一定位元件,其中该导杆之一端系设置于该基座, 另一端系接合该定位元件;以及 一加压单元,其系包含有一上压板、一弹性元件以 及一下压板,该弹性元件系设置于该上压板与该下 压板之间,且该导杆系穿设该上压板与该下压板; 藉由该可调式负载加压治具提供一压力负载于该 封装产品上;以及 对该封装产品进行一可靠度测试。 18.如申请专利范围第17项所述之可调式负载加压 治具之使用方法,其中该基座系凹设一容置槽用以 容设该封装产品。 19.如申请专利范围第17项所述之可调式负载加压 治具之使用方法,其中该导杆系具有一螺纹部,且 该定位元件系为一螺帽,该定位元件系螺旋固设于 该导杆该螺纹部。 20.如申请专利范围第17项所述之可调式负载加压 治具之使用方法,其中该弹性元件系为一压缩弹簧 。 21.如申请专利范围第17项所述之可调式负载加压 治具之使用方法,其另包含:将该封装产品放置于 该基座与该下压板之间,并使该下压板接触该封装 产品。 22.如申请专利范围第21项所述之可调式负载加压 治具之使用方法,其中该封装产品与该下压板之间 系包含有一第二垫片。 23.如申请专利范围第21项所述之可调式负载加压 治具之使用方法,其中该封装产品与该基座之间另 包含有一第一垫片及一压力计,该压力计系放置于 该第一垫片与该基座之间。 24.如申请专利范围第23项所述之可调式负载加压 治具之使用方法,其中该第一垫片之材料系为一刚 性材料。 25.如申请专利范围第23项所述之可调式负载加压 治具之使用方法,其中该第一垫片之材料刚性系大 于该封装产品。 26.如申请专利范围第23项所述之可调式负载加压 治具之使用方法,其中该封装产品与该第一垫片之 间更包含有一高度平台。 27.如申请专利范围第17项所述之可调式负载加压 治具之使用方法,其另包含:调整该定位元件在该 导杆之接合位置,以使该加压单元能提供一压力并 藉由该下压板向下压触该封装产品。 28.如申请专利范围第17项所述之可调式负载加压 治具之使用方法,其中该上压板系包含有一第一上 表面、一第一下表面以及至少一第一贯穿孔,而该 下压板系包含有一第二上表面、一第二下表面以 及至少一第二贯穿孔。 29.如申请专利范围第28项所述之可调式负载加压 治具之使用方法,其中该下压板之该第二贯穿孔系 插设有一轴承套筒。 30.如申请专利范围第29项所述之可调式负载加压 治具之使用方法,其中该导杆系贯穿该轴承套筒。 31.如申请专利范围第29项所述之可调式负载加压 治具之使用方法,其中该轴承套筒系具有一光滑表 面。 32.如申请专利范围第29项所述之可调式负载加压 治具之使用方法,其中该轴承套筒之材料系可为一 金属或一具有低磨耗系数之材料。 33.如申请专利范围第32项所述之可调式负载加压 治具之使用方法,其中该轴承套筒之材料系选自铜 、铝、合金与金所构成的组合中的一个。 图式简单说明: 第1图:依据本发明,一种可调式负载加压治具之示 意图。 第2图:依据本发明,该可调式负载加压治具之立体 分解图。 第3A至3B图:依据本发明,该可调式负载加压治具之 一使用方法示意图。 第4A至4B图:依据本发明,该可调式负载加压治具之 另一使用方法示意图。 |
