发明名称 液滴喷出装置、构造体形成方法及光电装置之制造方法
摘要 本发明之液滴喷出装置具备朝对象物上特定之构造体形成区域喷出含有构造体形成材料之液滴的液滴喷出部,以及朝滴落于构造体形成区域的液滴之至少一部分照射特定强度之能量射束的能量射束照射部。上述特定强度系设定为滴落于构造体形成区域之液滴流动成浸湿扩散于构造体形成区域内之値。根据如此构成之液滴喷出装置,可形成具有受高度控制形状之构造体。
申请公布号 TWI298678 申请公布日期 2008.07.11
申请号 TW095110993 申请日期 2006.03.29
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 三浦弘纲
分类号 B41J2/44(200601AFI20080403VHTW);B41J2/465(200601ALI20080403VHTW);G02B5/20(200601ALN20080403VHTW) 主分类号 B41J2/44(200601AFI20080403VHTW)
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种液滴喷出装置,该装置系具备: 液滴喷出部,其系朝对象物上特定之构造体形成区 域喷出含构造体形成材料之液滴者;及 能量射束照射部,其系朝滴落于构造体形成区域之 液滴的至少一部分照射特定强度之能量射束者; 上述特定强度系设定为滴落于构造体形成区域内 之液滴流动成浸湿扩散于构造体形成区域内之値 。 2.如请求项1之液滴喷出装置,其中上述能量射束照 射部系朝上述液滴应浸湿扩散之方向扫描上述能 量射束者。 3.如请求项1之液滴喷出装置,其中上述能量射束照 射部系沿上述液滴应浸湿扩散之方向照射上述能 量射束者。 4.如请求项1至3中任一项之液滴喷出装置,其中上 述能量射束系光者。 5.如请求项1至3中任一项之液滴喷出装置,其中上 述能量射束系相干光者。 6.如请求项1至3中任一项之液滴喷出装置,其中上 述特定强度为第1特定强度,上述能量射束照射部 系朝藉由第1特定强度之能量射束的照射而浸湿扩 散于构造体形成区域内的液滴,再照射较上述第1 特定强度高的第2特定强度之能量射束,令该液滴 乾燥者。 7.如请求项6之液滴喷出装置,其中上述能量射束照 射部系朝藉由照射第2特定强度之能量射束而乾燥 之液滴再照射较上述第2特定强度高的第3特定强 度之能量射束,烧成该液滴者。 8.如请求项1至3中任一项之液滴喷出装置,其中更 具备能量射束扫描部,其系以对滴落于构造体形成 区域之液滴,射束点之位置相对静止之方式扫描能 量射束者。 9.如请求项1至3中任一项之液滴喷出装置,其中上 述能量射束照射部为防止滴落于构造体形成区域 之液滴超出构造体形成区域而浸湿扩散,朝构造体 形成区域的周围再照射能量射束者。 10.一种将特定构造体形成于对象物上之方法,该方 法系包含: 将含构造体形成材料之液体朝上述对象物喷出之 步骤; 为将包含构造体形成材料之构造体形成于对象物 上,令滴落于上述对象物之液体乾燥之步骤;及 在滴落于上述对象物之液体的乾燥前或乾燥中,朝 滴落于上述对象物之液体的至少一部分照射特定 强度能量射束之步骤; 上述特定强度系设定为滴落于上述对象物之液体 流动成于上述对象物上浸湿扩散之値。 11.如请求项10之方法,其中上述特定强度之能量射 束的照射系于滴落于上述对象物之液体乾燥前进 行。 12.如请求项10或11之方法,其中上述特定强度为第1 特定强度,令滴落于上述对象物之液体乾燥之步骤 包含朝藉由照射第1特定强度的能量射束而于对象 物上浸湿扩散之液体照射较上述第1特定强度更高 之第2特定强度能量射束者。 13.一种制造具备形成有着色薄膜之基板的光电装 置之方法,该方法系具备以请求项10或11之方法将 上述着色薄膜形成于基板上之步骤。 14.一种制造具备形成有发光元件之基板的光电装 置之方法,该方法系具备以请求项10或11之方法将 上述发光元件形成于基板上之步骤。 图式简单说明: 图1系本发明之第1实施形态中液晶显示装置的立 体图。 图2系图1之液晶显示装置所具备的彩色滤光片基 板之立体图。 图3系沿着图2之3-3线的概略侧剖面图。 图4系第1实施形态中液滴喷出装置的概略立体图 。 图5系图4之液滴喷出装置所具备的液滴喷出头之 概略立体图。 图6系图5说明液滴喷出头之用的概略剖面图。 图7(a)系说明射束点的形状之图。 图7(b)系说明射束点的照射强度之图。 图8(a)~图8(c)系说明对着色薄膜形成区域之射束点 的位置关系图。 图9系说明图4的液滴喷出装置之电性构成之电性 方块电路图。 图10系说明压电元件与半导体雷射之驱动时序的 时序图。 图11以及图12系说明本发明之第2实施形态中液滴 喷出头的重要部份剖面图。 图13(a)~图13(c)系说明第2实施形态中对着色薄膜形 成区域之射束点的位置关系图。 图14系说明图11以及图12之具备液滴喷出头的液滴 喷出装置之电性构成之用的电性方块电路图。 图15系说明第2实施形态中压电与半导体雷射的驱 动时序之时序图。 图16(a)~图16(c)系说明本发明之第3实施形态中对着 色薄膜形成区域之射束点的位置关系之图。
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