| 发明名称 | 光路－电路混载基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种光路－电路混载基板用材料以及光路－电路混载基板。光路－电路混载基板用材料具备光透射性树脂层、以及由通过活性能量线的照射即可使折射率增大(或者减小)的光透射性树脂形成且邻接于光透射性树脂层的光路形成层，而且，在向光路－电路混载基板用材料照射活性能量线而向光路形成层的一部分照射活性能量线的情况下，光路形成层的该一部分的折射率大于(或者小于)光透射性树脂层的折射率。 | ||
| 申请公布号 | CN101216576A | 申请公布日期 | 2008.07.09 |
| 申请号 | CN200710197128.1 | 申请日期 | 2003.05.27 |
| 申请人 | 松下电工株式会社 | 发明人 | 中芝彻;小寺孝兵;松嶋朝明;松下幸生;中西秀雄;桥本真治;根本知明;柳生博之;葛西悠葵 |
| 分类号 | G02B6/13(2006.01);G02B6/12(2006.01);H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | G02B6/13(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种光路-电路混载基板的制造方法，其特征是，包括：(1)向至少具备电配线形成用金属层和光路形成层的光路-电路混载基板用材料的光路形成层照射活性能量线而在光路形成层形成光波导的核心部，并且回路形成层由通过活性能量线的照射而改变向溶剂的溶解性或者改变折射率的光透射性树脂形成的工序；(2)在核心部形成光的偏转部的工序；以及(3)加工电配线形成用金属层而形成电路的工序。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府门真市大字门真1048番地 | ||