| 发明名称 | 焊料球及基材板的接合方法及应用其的封装结构的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种焊料球及基材板的接合方法及应用其的封装结构的制造方法。焊料球及基材板的接合方法中，首先提供一基材板，基材板包括一电极层及一基底材料层，电极层是设置于基底材料层上。其次，形成一阻障层于电极层上。再来，形成一金属层于阻障层上，此金属层的厚度大约为10微米～18微米。而后，配置一焊料球于金属层上。接下来，加热焊料球、金属层、阻障层及电极层至一反应温度。然后，维持反应温度达一持温时间。 | ||
| 申请公布号 | CN101217117A | 申请公布日期 | 2008.07.09 |
| 申请号 | CN200710003844.1 | 申请日期 | 2007.01.05 |
| 申请人 | 颜怡文 | 发明人 | 颜怡文;魏弘尧;刘为开;铙建中;李嘉平 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L21/48(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 任永武 |
| 主权项 | 1.一种焊料球及基材板的接合方法，包括：提供一基材板，包括一电极层及一基底材料层，该电极层是设置于该基底材料层上；形成一阻障层于该电极层上；形成一金属层于该阻障层上，该金属层的厚度大约为10微米～18微米；配置一焊料球于该金属层上；加热该焊料球、该金属层、该阻障层及该电极层至一反应温度；以及维持该反应温度达一持温时间。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市基隆路四段43号 | ||