| 发明名称 | 封装结构 | ||
| 摘要 | 一种封装结构，包括：一基底，其包括一对第一平行边以及一对第二平行边；一第一晶粒，其设置于该基底上，该第一晶粒包括一对第三平行边与一对第四平行边，其中所述第三平行边与所述第四平行边分别不平行于所述第一平行边与所述第二平行边；以及至少一第二晶粒，其设置于该第一晶粒上，或该基底上。根据本发明的封装结构，可降低基底边角区处的应力，以及晶粒的应力。 | ||
| 申请公布号 | CN101217140A | 申请公布日期 | 2008.07.09 |
| 申请号 | CN200710102167.9 | 申请日期 | 2007.04.29 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 刘豫文;陈宪伟;郑心圃;蔡豪益 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤 |
| 主权项 | 1.一种封装结构，包括：一基底，其包括一对第一平行边以及一对第二平行边；一第一晶粒，其设置于该基底上，该第一晶粒包括一对第三平行边与一对第四平行边，其中所述第三平行边与所述第四平行边分别不平行于所述第一平行边与所述第二平行边；以及至少一第二晶粒，其设置于该第一晶粒上。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||