一种改善Cu－Ag合金硬度和电导率的固溶时效工艺

摘要

本发明公开了一种改善Cu－Ag合金硬度和电导率的固溶时效工艺。将质量百分数为(5～7)％的金属Ag，其余为电解Cu的配料在真空感应炉中熔化，并在Ar气保护下浇注成锭，经730℃/8h+(760～780℃)/(4～8)h固溶及350～450℃/2～24h时效，可使得铸态合金维氏硬度达到110～130，相对电导率达到85％～96％IACS。本发明通过固溶时效提高了铸态Cu－(5～7)％Ag合金硬度及相对电导率，工艺过程简单，性能水平高于Cu－24％Ag，降低了原材料成本。

主权项

1.一种改善Cu-Ag合金硬度和电导率的固溶时效工艺，其特征在于：1)将金属Ag及电解Cu按质量百分数配料，其中金属Ag为(5～7)％，其余为电解Cu，先将电解Cu置于真空感应炉中，在低于0.1Pa大气压下熔化，在1150℃下静置除气后向炉内充Ar至450kPa，加入金属Ag并熔化，电磁搅拌均匀并静置2～3min，浇注成16×42×170mm的板状铸锭；2)对铸锭进行固溶处理；3)对固溶处理后的铸锭进行时效处理。