| 发明名称 | 柔性多层封装材料和具有该封装材料的电子器件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种活性保护对潮气和氧化剂敏感的物体的柔性多层封装材料，其包括能够结合潮气和氧化剂的至少一个活性聚合物阻隔层，和至少一个陶瓷阻隔层。活性聚合物阻隔层和陶瓷阻隔层的组合极大地增强了多层封装材料的阻隔能力。 | ||
| 申请公布号 | CN101218691A | 申请公布日期 | 2008.07.09 |
| 申请号 | CN200480015044.6 | 申请日期 | 2004.05.28 |
| 申请人 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 发明人 | D·亨泽勒;K·霍伊泽;R·佩措尔德;G·维特曼 |
| 分类号 | H01L51/00(2006.01);H01L51/52(2006.01);H01L51/54(2006.01);H01L51/44(2006.01);H01L51/46(2006.01) | 主分类号 | H01L51/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 肖春京 |
| 主权项 | 1.用于保护对潮气和氧化剂敏感的物体的柔性多层封装材料，包括：至少一个活性聚合物阻隔层，其能够结合潮气和氧化剂，和至少一个陶瓷阻隔层。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||