发明名称 一种镀银铜粉的制备方法
摘要 本发明涉及一种镀银铜粉的制备方法。该方法是在用银氨溶液制备镀银铜粉时使用螯合萃取剂,其与生成的Cu<SUP>2+</SUP>形成螯型化合物并进入有机相中,防止[Cu(NH<SUB>3</SUB>)<SUB>4</SUB>]<SUP>2+</SUP>吸附于铜粉表面阻碍置换反应的继续进行,可一次性制得具有常温抗氧化能力的镀银铜粉。用本发明制得的镀银铜粉表面光滑、表层银分布均匀,具有优良的抗氧化性和导电性,可广泛应用于制备导电涂料、导电胶、导电塑料。
申请公布号 CN100400708C 申请公布日期 2008.07.09
申请号 CN200410037056.0 申请日期 2004.05.25
申请人 桂林工学院 发明人 曹晓国;吴伯麟
分类号 C23C18/16(2006.01);B22F1/02(2006.01) 主分类号 C23C18/16(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种镀银铜粉的制备方法,其特征在于:将一定量螯合萃取剂与一定浓度的银氨溶液混合,有的螯合萃取剂需用稀释剂稀释;将混合液加热至反应温度40~90℃,并恒温,在搅拌条件下将自制铜粉加入到混合溶液中,反应10~40min,将制得的粉末用丙酮或先用煤油再用丙酮洗涤,在加热条件下用稀硫酸与乙醇的混合溶液洗涤,再用水洗,所得粉末在真空烘箱中40~80℃烘干,即得所需镀银铜粉;上述自制铜粉的制备工艺为:在0.1~2.0mol/L硫酸铜溶液中加入NH3·H2O,NH3·H2O用量是铜离子物质的量的0.5~1.5倍,搅拌均匀,在60~95℃下加入0.5~2mol/L的用量为铜离子物质的量的1.2倍的抗坏血酸,搅拌反应0.5~1小时,再经分离,洗涤,真空80℃干燥,制得自制铜粉。
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