| 发明名称 | 包括传感器模块的装置 | ||
| 摘要 | 通过提供具有两个或更多衬底(4，5)的封装(3)，其中每个衬底具有一个功能层(14，15)，诸如磁力计和/或加速仪之类的至少一个传感器(24，25)位于至少一个功能层(14，15)中，并通过提供具有包括多个焊点(7－12)的系统的封装(3)来对准功能层(14，15)，低成本地制造了一种包括传感器模块(2)的装置(1)，该传感器模块具有封装(3)。该系统或者包括第一数量的焊点(7，8)来使功能层(14，15)彼此经由第一键合元件(31)进行电和机械连接，或者该系统包括具有第三功能层(16)的第三衬底(6)和第二数量的焊点(9，10)来使第一和第三功能层(14，16)彼此经由第二键合元件(32)进行电和机械连接，并通过第三数量的焊点(11，12)使第二和第三功能层(15，16)彼此经由第三键合元件(33)进行电和机械连接。机械和/或电的虚焊点能够改进功能层(14，15)的对准。 | ||
| 申请公布号 | CN101218678A | 申请公布日期 | 2008.07.09 |
| 申请号 | CN200680024629.3 | 申请日期 | 2006.04.27 |
| 申请人 | NXP股份有限公司 | 发明人 | 汉斯·M·B·波依;特尼斯·J·伊金克;尼古拉斯·J·A·范费恩 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01);H01L31/0203(2006.01) | 主分类号 | H01L27/146(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱进桂 |
| 主权项 | 1.一种装置(1)，包括传感器模块(2)，所述传感器模块(2)包括封装(3)，所述封装(3)包括：具有第一功能层(14)的第一衬底(4)；具有第二功能层(15)的第二衬底(5)；位于至少一个功能层(14，15)中的至少一个传感器(24，25)；以及包括用来对准第一和第二功能层(14，15)的焊点(7-12)的系统。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||