发明名称 天线组装结构
摘要 本实用新型公开了一种天线组装结构,其包括电路板以及全球定位系统模块,其中,在电路板上设置有与全球定位系统模块通信的芯片和连接座,且该连接座与芯片为电性相连,另,该连接座设置有顶针;全球定位系统模块包括一天线单元,在该天线单元上设置有与所述顶针相互对应的镀金面,其在组装时直接与顶针接触而信号传递。通过上述结构,避免了先前采用同轴电缆线的连接进行通信时而造成的组装空间狭小的问题,并且简化了全球定位系统模块与电路板间的组装,具有很好的使用价值。
申请公布号 CN201084817Y 申请公布日期 2008.07.09
申请号 CN200720054696.1 申请日期 2007.07.27
申请人 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司神达电脑股份有限公司 发明人 林传宗
分类号 H01Q1/22(2006.01);H01R4/28(2006.01);H01R4/48(2006.01) 主分类号 H01Q1/22(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种天线组装结构,包括一电路板以及一全球定位系统模块,在所述电路板上具有一与全球定位系统模块通信的芯片,且在所述全球定位系统模块中包含一天线单元,其特征在于,所述电路板上设置一连接座,且该连接座为电性连接于所述芯片,并且该连接座具有顶针;以及所述天线单元上设置有与顶针对应的且与其接触传递信号之镀金面。
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