| 发明名称 | 封装、其制造方法及其应用 | ||
| 摘要 | 一种柔性封装(100)，包括用于电耦合到外部部件的耦合装置(20)、具有面向耦合装置(20)且电耦合到其的接触焊盘(32)的芯片(30)、以及密封芯片(30)且附着到耦合装置(20)的电绝缘封装体(40)，所述封装体(40)和所述耦合装置(20)构成用于芯片(30)的基板。封装(100)还包括用于处理封装(100)的装置(50)。该装置(50)仅通过封装体(40)机械连接到耦合装置(20)。封装(100)适合组装到箔上，其可以附着到诸如安全纸的物品上或结合在该物品中。 | ||
| 申请公布号 | CN101218674A | 申请公布日期 | 2008.07.09 |
| 申请号 | CN200680024511.0 | 申请日期 | 2006.07.04 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | J·W·威克普;N·J·A·范费恩 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01) | 主分类号 | H01L23/498(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王英 |
| 主权项 | 1.一种柔性封装，包括：用于电耦合到外部部件的耦合装置；具有面向所述耦合装置且电耦合到其的接触焊盘的芯片；以及密封所述芯片且附着到所述耦合装置的电绝缘封装体，所述封装体和所述耦合装置构成用于所述芯片的基板，其中存在用于处理所述封装的装置，其仅通过所述封装体机械连接到所述耦合装置。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||