| 发明名称 | 半导体基板加工用粘合片 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于，提供一种稳定的粘合片，该粘合片不论半导体装置等的树脂组成如何、添加剂的种类、脱模剂的种类及其量如何，照射紫外线和/或放射线后，都会显示稳定的粘合力降低，另外，几乎可以完全防止在树脂表面残留粘糊。本发明的半导体基板加工用粘合片包括：对紫外线和/或放射线具有透过性的基材、和通过紫外线和/或放射线进行聚合固化反应的胶粘剂层，其中，上述胶粘剂层是使用具有双键的多官能丙烯酸酯类低聚物和/或单体而形成的，并且上述具有双键的多官能丙烯酸酯类低聚物和/或单体配合成在总平均分子量225～8000下含有一个双键，所述总平均分子量由上述多官能丙烯酸酯类低聚物和/或单体配合物的重均分子量求出。 | ||
| 申请公布号 | CN101215448A | 申请公布日期 | 2008.07.09 |
| 申请号 | CN200810002428.4 | 申请日期 | 2008.01.07 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 山本晃好;新谷寿朗;浅井文辉;桥本浩一 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01);C09J4/00(2006.01) | 主分类号 | C09J7/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 宋莉 |
| 主权项 | 1.一种半导体基板加工用粘合片，包括：对紫外线和/或放射线具有透过性的基材、和通过紫外线和/或放射线进行聚合固化反应的胶粘剂层，其中，上述胶粘剂层是使用具有双键的多官能丙烯酸酯类低聚物和/或单体而形成的，并且上述具有双键的多官能丙烯酸酯类低聚物和/或单体配合成在总平均分子量225～8000下含有一个双键，所述总平均分子量由上述多官能丙烯酸酯类低聚物和/或单体配合物的重均分子量求出。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||