发明名称 顺应性微流控试样处理盘
摘要 公开了其中形成有多个流体结构的微流控试样处理盘。每个所述流体结构优选地包括注入槽(20)和一个或多个处理室(30),所述处理室通过一个或多个输送通道(42,44,46)连接至所述注入槽(20)。所述处理室(30)可被布置在顺应性环形处理圈中,所述顺应性环形处理圈适合于符合压力作用下的下面的热传递表面的形状。这种顺应性通过将处理室设置在大部分容积都被处理室占据的环形处理圈中而可以在本发明的试样处理盘中传递。或者,环形处理圈中的顺应性可以通过该环形处理圈中的复合结构提供,其中所述环形处理圈包括使用压敏粘合剂而联接至本体的盖子。
申请公布号 CN101218027A 申请公布日期 2008.07.09
申请号 CN200680024739.X 申请日期 2006.06.30
申请人 3M创新有限公司 发明人 威廉姆·拜丁汉姆;巴里·W·罗博莱
分类号 B01L3/00(2006.01) 主分类号 B01L3/00(2006.01)
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 田军锋;郑立
主权项 1.一种微流控试样处理盘,其包括:本体,其包括第一主表面和第二主表面;多个流体结构,其中所述多个流体结构的每个流体结构包括:注入槽,其包括开口;处理室,其被设置在所述注入槽径向向外的位置,其中所述处理室包括孔穴,所述孔穴通过所述本体的所述第一主表面和第二主表面形成;以及输送通道,其将所述注入槽连接至所述处理室,其中所述输送通道包括:内通道,其形成在所述本体的第二主表面中;外通道,其形成在所述本体的第一主表面中;以及通孔,其通过所述本体的第一主表面和第二主表面形成,其中所述通孔将所述内通道连接至所述外通道;其中所述多个流体结构的所述通孔和所述处理室在所述本体上限定出若干环形圈;第一环形盖子,其联接至所述本体的第一主表面,所述第一环形盖子结合所述本体的第一主表面限定出所述通孔、所述外通道、以及所述处理室;第二环形盖子,其联接至所述本体的第二主表面,所述第二环形盖子结合所述本体的第二主表面限定出所述多个流体结构的处理室,其中所述第二环形盖子的内边缘被设置在由所述多个流体结构的通孔限定出的环形圈径向向外的位置;以及中心盖子,其联接至所述本体的第二主表面,所述中心盖子结合所述本体的第二主表面限定所出述内通道和所述通孔,其中所述中心盖子的外边缘被设置在由所述多个流体结构的通孔限定出的环形圈径向向外的位置。
地址 美国明尼苏达州