| 发明名称 | 半导体引线框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体引线框架，用以封装芯片，该引线框架包括基岛和设于基岛周围的多个配线区，其中芯片安装在基岛上，并通过金属引线电性连接到多个配线区，每个配线区包括一第一键合区和一第二键合区，其中第一键合区上具有第一金属材料，第二键合区上具有第二金属材料。因此，该引线框架能够适用多种引线的键合，避免由于不同引线的键合需要而导致框架种类多样，同时也提高了一个半导体器件内，多种金属引线的键合可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN201084728Y | 申请公布日期 | 2008.07.09 |
| 申请号 | CN200720074146.6 | 申请日期 | 2007.08.28 |
| 申请人 | 捷敏电子(上海)有限公司 | 发明人 | 徐定辉;周明;方旺胜;托尼·徐;杨洪波 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01) | 主分类号 | H01L23/495(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 左一平 |
| 主权项 | 1.一种半导体引线框架，用以封装芯片，该引线框架包括基岛和设于基岛周围的多个配线区，其中芯片安装在基岛上，并通过金属引线电性连接到多个配线区，其特征在于，每个配线区包括一第一键合区和一第二键合区，其中第一键合区上具有第一金属材料，第二键合区上具有第二金属材料。 | ||
| 地址 | 201821上海市嘉定工业区招贤路438号 | ||