发明名称 发光二极体封装结构
摘要 一种发光二极体封装结构叙述如下。一发光二极体晶片位于散热块上。一钻石粉末层包覆于发光二极体晶片上,且共形于发光二极体晶片之表面。一萤光粉层,包覆于钻石粉末层上,且共形于钻石粉末层之表面。一透镜层包覆于萤光粉层外。发光二极体晶片、钻石粉末层、萤光粉层以及透镜层之折射率依序递减。
申请公布号 TW200841487 申请公布日期 2008.10.16
申请号 TW096112768 申请日期 2007.04.11
申请人 亿光电子工业股份有限公司 发明人 赵自皓;李晓乔;许晋源
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项
地址 台北县土城市中央路3段76巷25号