发明名称 | 发光二极体封装结构 | ||
摘要 | 一种发光二极体封装结构叙述如下。一发光二极体晶片位于散热块上。一钻石粉末层包覆于发光二极体晶片上,且共形于发光二极体晶片之表面。一萤光粉层,包覆于钻石粉末层上,且共形于钻石粉末层之表面。一透镜层包覆于萤光粉层外。发光二极体晶片、钻石粉末层、萤光粉层以及透镜层之折射率依序递减。 | ||
申请公布号 | TW200841487 | 申请公布日期 | 2008.10.16 |
申请号 | TW096112768 | 申请日期 | 2007.04.11 |
申请人 | 亿光电子工业股份有限公司 | 发明人 | 赵自皓;李晓乔;许晋源 |
分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 蔡坤财;李世章 | |
主权项 | |||
地址 | 台北县土城市中央路3段76巷25号 |