发明名称 印刷电路板自动拼板方法
摘要 本发明系关于一种印刷电路板自动拼板方法,其包括提供一印刷电路整板之尺寸参数;提供一成品电路板之尺寸参数,及各成品电路板之间之切割边参数;及执行一电脑程式,其根据上述参数选择一种最优化模式及分割参数,然后确定分割座标。
申请公布号 TW200841784 申请公布日期 2008.10.16
申请号 TW096111574 申请日期 2007.04.02
申请人 群创光电股份有限公司 发明人 孔祥清;王剑锋;周通
分类号 H05K3/00(2006.01) 主分类号 H05K3/00(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 苗栗县竹南镇新竹科学园区科学路160号