发明名称 用以制造用于LED封装之透镜的方法
摘要 本发明揭示一种用以制造用于发光二极体(LED)封装之透镜的方法。该用以制造用于LED封装之透镜的方法包括:于放置在一固定平板之上的复数个LED封装中的每一者之上形成一半球形透镜,该半球形透镜系由矽所制成;藉由使用一夹具来挤压该半球形透镜,而于该半球形透镜之中形成一凹入沟槽;固化该半球形透镜;以及从该固定平板中移除该等LED封装。
申请公布号 TW200841495 申请公布日期 2008.10.16
申请号 TW097100309 申请日期 2008.01.04
申请人 ALTI电子股份有限公司 发明人 金东秀;崔华庆;尹永鉐
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒;阎启泰
主权项
地址 南韩