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发明名称
半导体装置之制造方法及半导体装置
摘要
一种半导体装置之制造方法,其系包含:形成一暴露一用以形成第一电晶体之区域与一用以形成第二电晶体之区域的第一遮罩图案,使用该第一遮罩图案来完成第一离子植入,使用该第一遮罩图案来完成第二离子植入,去除该第一遮罩图案以及形成一遮盖该第一电晶体形成区以及敞开该第二电晶体形成区的第二遮罩图案,以及使用该第二遮罩图案来完成第三离子植入。
申请公布号
TW200845233
申请公布日期
2008.11.16
申请号
TW097108301
申请日期
2008.03.10
申请人
富士通股份有限公司
发明人
鹰尾义弘
分类号
H01L21/336(2006.01);H01L21/8234(2006.01);H01L29/78(2006.01);H01L27/088(2006.01)
主分类号
H01L21/336(2006.01)
代理机构
代理人
恽轶群;陈文郎
主权项
地址
日本
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