半导体装置、导线架及半导体装置之制造方法

摘要

本发明之目的在于可防止溢料引起之安装不良之发生之半导体装置及导线架、以及使用该导线架之半导体装置之制造方法。半导体装置系包含：半导体晶片；及导线，其系配置于半导体晶片之周围而向与半导体晶片之侧面交叉之方向延伸，至少远离半导体晶片之侧之端部被接合于安装基板。在导线，对安装基板之接合面及在远离半导体晶片之侧之端部开放之沟系在与厚度方向正交且沿着该端面之宽度方向之全宽中形成。而，在沟中，埋设由焊料构成之埋设体。