平坦化抛光方法及制造半导体装置的方法

摘要

本发明揭示一种将抛光目标晶圆抛光以达成平坦化表面之平坦化抛光方法，该方法包含以下步骤：藉由使用含有研磨粒及经由表面涂层囊封之界面活性剂之抛光浆料将抛光目标表面抛光成平坦化表面。