发明名称 |
热处理室中之基板支撑件的温度测量及控制 |
摘要 |
本发明提供了一种用于在快速热处理制程中实现均匀加热基板的设备和方法。更具体地,本发明提供一种用于在快速热处理制程中控制支撑基板的边缘环的温度的设备和方法,以改善整个基板上的温度均匀性。 |
申请公布号 |
TW200845222 |
申请公布日期 |
2008.11.16 |
申请号 |
TW097101551 |
申请日期 |
2008.01.15 |
申请人 |
应用材料股份有限公司 |
发明人 |
杭特亚伦穆尔;亚当布鲁斯E;贝德杰特米汉;拉玛努加拉杰许S;拉尼许乔瑟夫M |
分类号 |
H01L21/324(2006.01);H01L21/67(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/324(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财;李世章 |
主权项 |
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地址 |
美国 |