粘着带贴附方法及利用该方法的黏着带贴附装置

摘要

本发明系一种黏着带贴附装置，其具备有：吸住台，载置并保持基板；带供应手段，从具备有第1分离片及第2分离片之双面黏着带将第1分离片剥离并供应于吸住台上；贴附辊子，在第1分离片被剥离的状态下，将供应于吸住台上的双面黏着带从第2分离片侧按压并转动，使贴附于基板的表面；分离片回收手段，将在贴附辊子卷绕反转之第2分离片随着贴附前进移动从双面黏着带剥离，而与贴附辊子的贴附前进移动同步卷绕；以及带切断机构，将贴附于基板之双面黏着带沿着基板的外形行走。