发明名称 |
消除感应耦合电浆反应器中之M形蚀刻速率分布之方法 METHODS TO ELIMINATE “M-SHAPE” |
摘要 |
本文揭露一种感应耦合电浆处理室,其具有包含一顶壁的腔室。第一天线与第二天线设置在该顶壁的邻接处。该第一天线与该第二天线为同心设置。一电浆功率源耦接至第一天线与第二天线。电浆功率源提供第一射频功率给第一天线且提供第二射频功率给第二天线。基材支撑件设置在该腔室中。第一天线的尺寸以及基材支撑件与顶壁之间的距离经过设置,使得位在基材支撑件上的基材蚀刻速率实质上是均匀的。 |
申请公布号 |
TW200845200 |
申请公布日期 |
2008.11.16 |
申请号 |
TW097115107 |
申请日期 |
2008.04.24 |
申请人 |
应用材料股份有限公司 |
发明人 |
尤史帝芬;李庆泰;托多罗瓦伦汀;金泰元;阿尼舒尔可罕;戴希缪克沙珊克 |
分类号 |
H01L21/3065(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/3065(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财;李世章 |
主权项 |
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地址 |
美国 |