发明名称 制备低电阻金属导线之方法及其相关图案化金属导线结构与显示装置
摘要 一种用来制备一低电阻金属导线之方法系使用一湿式镀附技术以取代一真空薄膜形成制程,藉以简化制程以及降低制造成本。此外,该方法亦使用一自组单分子层(Self-Assembled Monolayer,SAM)以增进金属触媒之吸附密度以及强度,藉以形成一高密度金属触媒层,进而获得一高品质金属导线。本发明亦提供使用该方法之相关图案化金属导线结构与显示装置。
申请公布号 TW200845219 申请公布日期 2008.11.16
申请号 TW097115030 申请日期 2008.04.24
申请人 三星电子股份有限公司 发明人 赵成宪;宋基熔;朴相垠
分类号 H01L21/3205(2006.01) 主分类号 H01L21/3205(2006.01)
代理机构 代理人 许锺迪
主权项
地址 南韩