具插针之基板，其制造方法，及半导体产品

摘要

一种半导体产品系由一形成有用于插针连接之垫的布线基板及一配置有插针之具有插针的基板所构成。形成该具有插针之基板，以便使该插针之一端暴露至一由树脂成型法所形成之树脂基板的一表面及该插针之另一端从该树脂基板之另一表面伸出及使该插针之一端经由一导电材料接合至该布线基板之一垫。