形成表面导电带之方法

摘要

一种形成表面导电带之方法，于基材中形成表面具有导电连接层之深沟渠电容，且导电连接层接触导电层；形成覆盖上垫层与导电连接层之多晶矽层；进行选择性斜角离子布植制程，使部分多晶矽层为未掺杂多晶矽层；移除未掺杂多晶矽层以暴露出部分之导电连接层；对暴露出之导电连接层进行蚀刻制程以形成凹口；移除多晶矽层，使得暴露出之导电连接层成为导电连接带；将绝缘材料填满凹口以形成浅沟渠隔离；暴露出导电层；以及选择性移除导电层以形成第一导电带，其与导电连接带共同构成表面导电带。