电子元件及其制造方法

摘要

一种电子元件，通过用封装树脂封装半导体器件例如发光二极管而形成，以及一种电子元件的制造方法，可防止在用树脂封装半导体器件时出现溢料。半导体器件(1)安装在基体(2)的容置槽(3)内，封装树脂填充在容置槽(3)内。在将半导体器件(1)安装在容置槽(3)内之后以及将封装树脂填入容置槽(3)之前，在基体(2)的顶面(2a)沿容置槽(3)开口的周边涂覆树脂，以形成树脂阻挡层(6)。由于容置槽(3)开口的周边以及导电图案(4)和基体(2)都被树脂阻挡层(6)覆盖，因此即使将低粘滞性的封装树脂填入容置槽，也能通过树脂阻挡层(6)阻止封装树脂由于毛细作用而渗漏或行进。因而，不会由于渗漏的封装树脂而产生溢料。

主权项

1.一种电子元件，包括：基体，其由绝缘材料形成，并具有安装半导体器件的容置槽；一个或多个导电图案，其至少沿该容置槽的底面和侧面以及该基体的顶面形成，该基体之中在该基体的顶面形成有该容置槽的开口，并且所述导电图案电连接至该容置槽内的半导体器件；封装树脂，其填满在该容置槽内；以及树脂阻挡层，其形成于该基体的顶面上，用以在平行于该容置槽开口周边的方向上至少覆盖所述导电图案和该基体的边界，从而防止封装树脂由于毛细作用而渗漏或行进；其中：在该基体的顶面上沿该容置槽开口的整个周边形成有凹槽；沿该凹槽的侧面和底面形成所述导电图案的一部分；以及通过将树脂填入该凹槽而形成该树脂阻挡层。