| 发明名称 | 发光装置及半导体装置与其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可有效散发半导体元件所产生的热，且可靠性优良的半导体装置及发光装置与其制造方法。本发明的发光装置包含：发光元件；散热构件，其含有上表面与下表面，且在其上表面搭载有发光元件；第1及第2导线；以及绝缘性树脂，其将第1及第2导线远离散热构件而保持；并且，第1导线的内引脚与第2导线的内引脚系保持在低于上表面且高于下表面的位置处。 | ||
| 申请公布号 | CN101326648A | 申请公布日期 | 2008.12.17 |
| 申请号 | CN200680046504.0 | 申请日期 | 2006.10.27 |
| 申请人 | 日亚化学工业株式会社 | 发明人 | 镰田和宏 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L23/50(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种发光装置，其特征在于，包含：发光元件；散热构件，其含有上表面与下表面，且在其上表面搭载有上述发光元件；第1及第2导线；以及绝缘性树脂，其将上述第1及第2导线远离上述散热构件而保持，上述第1导线的内引脚与第2导线的内引脚保持在低于上述上表面且高于上述下表面的位置处。 | ||
| 地址 | 日本德岛县 | ||