发明名称 |
具有多个晶体管的半导体装置及其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种具有多个晶体管的半导体装置及其制造方法,包括有下列步骤:提供一基板;形成一第一导电层于该基板上,其中该第一导电层包括有:一第一电极区;以及至少一第二电极区;其中该第一电极区电性连接该第二电极区中之一;形成一第一半导体层以覆盖该第二电极区;形成一介电层以覆盖该第一电极区和该第一半导体层;形成一第二半导体层于对应该第一电极区的该介电层上;以及形成一第二导电层,其中该第二导电层包括有:一第三电极区,对应该第二电极区而位于该介电层上;以及至少一第四电极区,对应该第一电极区而位于该第二半导体层上。本发明可大幅度降低引线孔的需求量,进而减少电子元件制造过程中的激光钻孔量,从而降低了生产成本。 |
申请公布号 |
CN100444353C |
申请公布日期 |
2008.12.17 |
申请号 |
CN200510109058.0 |
申请日期 |
2005.10.17 |
申请人 |
财团法人工业技术研究院 |
发明人 |
裴静伟;贡振邦 |
分类号 |
H01L21/8238(2006.01);H01L27/092(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/8238(2006.01) |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 |
代理人 |
梁挥;祁建国 |
主权项 |
1、一种具有多个晶体管的半导体装置的制造方法,其特征在于,包括有下列步骤:提供一基板;形成一第一导电层于该基板上,其中该第一导电层包括有:一第一电极区;以及至少一第二电极区;其中该第一电极区通过该第一导电层电性连接该第二电极区中之一;形成一第一半导体层以覆盖该第二电极区;形成一介电层以覆盖该第一电极区和该第一半导体层;形成一第二半导体层于对应该第一电极区的该介电层上;以及形成一第二导电层,其中该第二导电层包括有:一第三电极区,对应该第二电极区而位于该介电层上;以及至少一第四电极区,对应该第一电极区而位于该第二半导体层上,其中该第一和该第三电极区分别作为两个晶体管的栅极,且该第二和该第四电极区分别作为两个晶体管的源极/漏极。 |
地址 |
中国台湾新竹县 |