| 发明名称 | 切削装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种切削装置，其能够在切削构件切削晶片时将切削槽的深度保持为允许值。利用使用超声波的非接触方式的槽深度测量构件(30)来测量通过利用切削构件进行的切削而在晶片(W)上形成的刚切削后的切削槽(K)的深度(h)，由此，可在所测量到的切削槽的深度不满足允许值的情况下，使Z轴进给构件动作来调整切入进给量，能够在利用切削构件切削晶片时将切削槽(K)的深度(h)保持为允许值。 | ||
| 申请公布号 | CN101325178A | 申请公布日期 | 2008.12.17 |
| 申请号 | CN200810108854.6 | 申请日期 | 2008.05.29 |
| 申请人 | 株式会社迪思科 | 发明人 | 关家一马;根岸克治 |
| 分类号 | H01L21/78(2006.01);H01L21/301(2006.01);H01L21/304(2006.01);H01L21/66(2006.01);B28D5/00(2006.01);B26D7/27(2006.01) | 主分类号 | H01L21/78(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈坚 |
| 主权项 | 1.一种切削装置，其具有：卡盘工作台，其保持晶片；切削构件，其对保持于上述卡盘工作台的晶片进行切削；X轴进给构件，其对上述卡盘工作台和上述切削构件相对地在X轴方向上进行加工进给；Y轴进给构件，其对上述卡盘工作台和上述切削构件相对地在Y轴方向上进行分度进给；以及Z轴进给构件，其对上述卡盘工作台和上述切削构件相对地在Z轴方向上进行切入进给；其特征在于，上述切削装置具有槽深度测量构件，该槽深度测量构件与上述切削构件相邻地配置，用于测量通过利用上述切削构件进行的切削而在上述晶片上形成的切削槽的深度。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||