| 发明名称 | 具覆盖图样层的感测芯片结构、感测芯片构装及制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种具覆盖图样层的感测芯片结构、结合该感测芯片结构的感测芯片构装及其制作方法，该感测芯片结构包含一感测芯片，以及于其主动表面上的作用区域外围环绕设置的覆盖图样层，此一具覆盖图样层的感测芯片结构，可阵列式批次地粘结并电性耦接至一载体后，再统一进行封装作业，并于封装制作方法时，可利用覆盖图样层的顶部抵紧封装模具内面，使包覆感测芯片的封装材料止于覆盖图样层外围表面并与之粘结，而使感测芯片的作用区域表面形成一开放空间。本发明可免除进行去除作用区域表面的封胶材料的制作方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101325204A | 申请公布日期 | 2008.12.17 |
| 申请号 | CN200710111181.5 | 申请日期 | 2007.06.14 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 陈荣泰;朱俊勋 |
| 分类号 | H01L27/144(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L21/78(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L27/144(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁挥;祁建国 |
| 主权项 | 1、一种具覆盖图样层的感测芯片结构，其特征在于，包含：一感测芯片，其具有一主动表面及一晶背，该主动表面具有一作用区域及多个焊垫；以及一覆盖图样层，为定义该感测芯片的感测作用区域范围，其设置于该感测芯片的该主动表面上，且环绕于该作用区域外围表面。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||