| 发明名称 | 用于布线的电线导体、用于布线的电线及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种用于布线的电线导体，其中，所述导体由平均结晶粒径为0.2～5.0μm的铜合金材料制成，所述铜合金材料包含1.0～4.5质量％的Ni、0.2～1.1质量％的Si、其余为Cu和不可避免的杂质。 | ||
| 申请公布号 | CN101326593A | 申请公布日期 | 2008.12.17 |
| 申请号 | CN200680046028.2 | 申请日期 | 2006.12.06 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 高桥功;江口立彦 |
| 分类号 | H01B5/02(2006.01);C22C9/06(2006.01);C22F1/08(2006.01);H01B1/02(2006.01);H01B13/00(2006.01);C22F1/00(2006.01);H01B5/08(2006.01) | 主分类号 | H01B5/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 张平元 |
| 主权项 | 1.一种用于布线的电线导体，其中，所述导体由平均结晶粒径为0.2～5.0μm的铜合金材料制成，所述铜合金材料包含1.0～4.5质量％的Ni、0.2～1.1质量％的Si、其余为Cu和不可避免的杂质。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||