| 发明名称 | 晶片接合用树脂胶 | ||
| 摘要 | 公开了一种晶片接合用树脂胶，该树脂胶含有：具有羧酸端基的丁二烯的均聚物或共聚物(A)、热固性树脂(B)、填料(C)以及印刷用溶剂(D)，其干燥固化后的弹性模数为1－100MPa(25℃)。优选的是，其固体成分为40－90重量％，触变指数为1.5－8.0，粘度(25℃)为5－1000Pa·s。该半导体器件的制造方法是，使用上述树脂胶，按下列步骤制造半导体器件：(1)在衬底上涂布规定量的树脂胶，(2)将上述树脂胶干燥并使树脂B阶化，(3)在B阶化后的树脂胶上搭载半导体晶片，(4)将树脂进行后固化。 | ||
| 申请公布号 | CN101323769A | 申请公布日期 | 2008.12.17 |
| 申请号 | CN200810144715.9 | 申请日期 | 2005.06.17 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 长谷川雄二;菊地宣;江花哲;小田川泰久;川澄雅夫;山崎充夫 |
| 分类号 | C09J147/00(2006.01);H01L21/58(2006.01);C09J163/04(2006.01) | 主分类号 | C09J147/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁文蕴 |
| 主权项 | 1.晶片接合用树脂胶，该树脂胶含有：(A)具有羧酸端基的丁二烯的均聚物或共聚物、(B)热固性树脂、(C)填料、以及(D)印刷用溶剂，相对于100重量份的所述成分(A)，所述填料(C)的含量为1-100重量份，该树脂胶干燥固化后的弹性模数是1-300MPa(25℃)。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||