发明名称 |
电子装置的导热机构 |
摘要 |
本发明提供一种电子装置的导热机构,用以贯穿设置于一电子装置的框体上,该导热机构包括一导热体、至少一缓冲组件及一热管,该导热体的一端面用以贴附该电子装置并吸收该电子装置所产生的热源,又,热管设置于该导热体的另一端面上,以吸收该导热体所吸收的热源,于该导热体的另一端面两侧边分别设有缓冲组件并夹掣该热管,另于该热管上贴附一导热贴片,用以吸收自热管所传导的热源。本发明的导热机构利用在电子装置侧边直接贴附一具有高热导作用的导热机构,以形成一实质且最短距离的热传信道,从而将电子装置所产生的热源快速导离电子装置的周缘,以保持该电子装置的正常工作温度。 |
申请公布号 |
CN101325861A |
申请公布日期 |
2008.12.17 |
申请号 |
CN200710127014.X |
申请日期 |
2007.06.15 |
申请人 |
曜嘉科技股份有限公司;技嘉科技股份有限公司 |
发明人 |
曾祥杰;施博仁;林志宪;王乔毅;李睿智 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01) |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01) |
代理机构 |
上海虹桥正瀚律师事务所 |
代理人 |
李佳铭 |
主权项 |
1.一种电子装置的导热机构,装设于电子装置的框体,其特征在于,该导热机构包括:一导热体,贯穿设置于该框体上,且该导热体直接贴附该电子装置上;至少一缓冲组件,设于该导热体一侧边,用以压掣该导热体;一热管,平贴于该导热体上。 |
地址 |
台湾省台北县新店市北新路三段205号B1-A |