发明名称 |
一种大面积有机二级管器件及其制造方法 |
摘要 |
一种有机二极管器件(1),包括具有阳极层(12),阴极层(13)和有机层(14)的有机二极管结构(2)。阳极层(12)和阴极层(13)其中之一具有分布在所述结构(2)的面(15)上的一组接触区域(19,20)。阻挡层(16)气密性地覆盖所述结构(2)并被提供与所述的一组接触区域(19,20)对准的一组开口(23,24)。金属导体(5)被电镀在所述阻挡层(16)上并通过该组开口(23,24)与该组接触区域(19,20)接触。一种形成这种器件的方法包括形成结构(2),形成带有该组开口(23,24)的阻挡层(16),使所述结构(2)经受电镀工艺以形成金属导体(5)。 |
申请公布号 |
CN101326655A |
申请公布日期 |
2008.12.17 |
申请号 |
CN200680035924.9 |
申请日期 |
2006.09.20 |
申请人 |
皇家飞利浦电子股份有限公司 |
发明人 |
E·W·A·扬;H·利夫卡 |
分类号 |
H01L51/52(2006.01);H01L27/32(2006.01);H01L51/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L51/52(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
龚海军;谭祐祥 |
主权项 |
1、一种有机二极管器件,包括:具有阳极层(12)、阴极层(13)以及位于阳极层(12)和阴极层(13)之间的至少一有机层(14)的有机二极管结构(2),阳极层(12)和阴极层(13)其中之一具有分布在所述结构(2)的第一表面(15)上的第一组接触区域(19,20),阻挡层(16),位于所述第一表面(15)上以气密性地覆盖所述结构(2),所述阻挡层(16)具有与所述第一组接触区域(19,20)对准的第一组开口(23,24),以及至少一个第一金属导体(5),被电镀在所述阻挡层(16)上并通过所述阻挡层(16)中的所述第一组开口(23,24)与所述第一组接触区域(19,20)接触。 |
地址 |
荷兰艾恩德霍芬 |