| 发明名称 | 芯片式固体电解质电容器及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种芯片式电解质电容器包括电容器元件(1a、1c)。包括板状导体的阴极端子(3a)介于电容器元件的阴极层之间。电容器元件通过例如焊料或导电粘合剂的粘合剂(5)相互接合。阴极端子设置有在与每个电容器元件接触的部分处形成的通孔(4a)。电容器元件的接合表面直接连接在通孔处。 | ||
| 申请公布号 | CN100444291C | 申请公布日期 | 2008.12.17 |
| 申请号 | CN200410049518.0 | 申请日期 | 2004.06.16 |
| 申请人 | NEC东金株式会社;NEC东金富山株式会社 | 发明人 | 木田文夫;中野诚 |
| 分类号 | H01G9/008(2006.01);H01G9/012(2006.01);H01G9/15(2006.01);H01G9/00(2006.01) | 主分类号 | H01G9/008(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏 |
| 主权项 | 1.一种芯片式固体电解质电容器，其包括多个电容器元件，每个电容器元件具有包括由阀金属制成的烧结主体、介电氧化层、形成在介电氧化层表面上的阴极层和连接到阳极构件上的阴极导线，电容器元件相互并联电连接，其中：两个相邻电容器元件的阴极层相互面对并接合在一起；阳极导线连接到阳极端子上；电容器元件的至少一个阴极层连接在阴极端子上。 | ||
| 地址 | 日本宫城县仙台市 | ||