| 发明名称 | 多模基片集成波导波束成形网络 | ||
| 摘要 | 多模基片集成波导波束成形网络适用于微波毫米波多波束天馈系统和智能天线系统。该网络为一平面电路结构，上层金属敷铜面(1)、下层金属敷铜面(2)分别位于介质基片(3)的两侧，金属化通孔(4)穿过介质基片(3)与上层金属敷铜面(1)、下层金属敷铜面(2)相连接形成多模基片集成波导(5)、基片集成波导移相网络(6)，多模基片集成波导(5)、基片集成波导移相网络(6)二者直接相连接，输入端口(51)位于多模基片集成波导(5)的一侧，内输出端口(52)位于多模基片集成波导(5)的另一侧并与基片集成波导移相网络(6)的内侧相接，基片集成波导移相网络(6)的外侧接外输出口(7)。 | ||
| 申请公布号 | CN101325273A | 申请公布日期 | 2008.12.17 |
| 申请号 | CN200810022648.3 | 申请日期 | 2008.07.18 |
| 申请人 | 东南大学 | 发明人 | 洪伟;程钰间;吴柯;蒯振起 |
| 分类号 | H01P1/18(2006.01);H01Q3/34(2006.01) | 主分类号 | H01P1/18(2006.01) |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人 | 叶连生 |
| 主权项 | 1.一种多模基片集成波导波束成形网络，其特征在于该网络包括上层金属敷铜面(1)、下层金属敷铜面(2)、介质基片(3)、金属化通孔(4)、多模基片集成波导(5)、输入端口(51)、内输出端口(52)、基片集成波导移相网络(6)、外输出口(7)；该波束成形网络为一平面电路结构，上层金属敷铜面(1)、下层金属敷铜面(2)分别位于介质基片(3)的两侧，金属化通孔(4)穿过介质基片(3)与上层金属敷铜面(1)、下层金属敷铜面(2)相连接形成多模基片集成波导(5)、基片集成波导移相网络(6)，多模基片集成波导(5)、基片集成波导移相网络(6)二者直接相连接，输入端口(51)位于多模基片集成波导(5)的一侧，内输出端口(52)位于多模基片集成波导(5)的另一侧并与基片集成波导移相网络(6)的内侧相接，基片集成波导移相网络(6)的外侧接外输出口(7)。 | ||
| 地址 | 210096江苏省南京市四牌楼2号 | ||