| 发明名称 | 电子部件的接合方法 | ||
| 摘要 | 本发明能够通过振动将挠性基板上的IC接点等电子部件进行接合，并且不会导致基板有伤痕。该电子部件的接合方法有如下工序，即：上述磁头支持固定上述电子部件的工序；将被支持固定的电子部件移动至第1规定位置的工序；上述基板采用树脂制的挠性基板，并将该挠性基板移动至第2规定位置的工序；由搭载有上述挠性基板的搭载面表面粗糙度为0.01～0.5μm的基板搭载用工作平台支撑固定上述挠性基板的工序；通过上述磁头和基板搭载用工作平台中任意一方或者双方的振动，将上述电子部件和挠性基板进行压接接合的工序；上述电子部件由被磁头支撑固定着的状态转变为不受磁头支撑固定状态的工序；上述挠性基板由被基板搭载用工作平台支撑着的状态转变为不受支撑状态的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN100444345C | 申请公布日期 | 2008.12.17 |
| 申请号 | CN200610068102.2 | 申请日期 | 2003.08.27 |
| 申请人 | 爱立发株式会社 | 发明人 | 根桥徹;川上茂明;清水弘之 |
| 分类号 | H01L21/607(2006.01);H05K3/32(2006.01) | 主分类号 | H01L21/607(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 孙纪泉 |
| 主权项 | 1.一种电子部件的接合方法，是将支持固定在磁头上的电子部件利用振动压接接合在基板上的，其特征在于，包含有以下工序：上述磁头支持固定上述电子部件的工序；将被支持固定的电子部件移动至第1规定位置的工序；上述基板采用树脂制的挠性基板，并将该挠性基板移动至第2规定位置的工序；由搭载有上述挠性基板的搭载面表面粗糙度为0.01～0.5μm的基板搭载用工作平台支撑固定上述挠性基板的工序；通过上述磁头和基板搭载用工作平台中任意一方或者双方的振动，将上述电子部件和挠性基板进行压接接合的工序；上述电子部件由被磁头支撑固定着的状态转变为不受磁头支撑固定状态的工序；上述挠性基板由被基板搭载用工作平台支撑着的状态转变为不受支撑状态的工序。 | ||
| 地址 | 日本国长野县 | ||