发明名称 |
分裂导体式等效大截面集中接地装置 |
摘要 |
分裂导体式等效大截面集中接地装置,它包括顶部分流环、底部分流环、间隔分流环、分裂导体、分流环支架、接地引下线、接地装置连接头等七个部分,其特征在于顶部分流环小于或等于间隔分流环,间隔分流环小于或等于底部分流环,分裂导体与顶部分流环、间隔分流环及底部分流环相固接。它可以构成等效大截面集中接地装置,从而起到降低接地电阻的作用。 |
申请公布号 |
CN201167147Y |
申请公布日期 |
2008.12.17 |
申请号 |
CN200820008012.9 |
申请日期 |
2008.02.28 |
申请人 |
林苗 |
发明人 |
林苗 |
分类号 |
H01R4/66(2006.01) |
主分类号 |
H01R4/66(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1、分裂导体式等效大截面集中接地装置,它包括顶部分流环、底部分流环、间隔分流环、分裂导体、分流环支架、接地引下线、接地装置连接头等七个部分,其特征在于顶部分流环小于或等于间隔分流环,间隔分流环小于或等于底部分流环。 |
地址 |
530004广西壮族自治区南宁市大学路100号广西大学747信箱 |