| 摘要 |
本发明包含有：支持构件，系支持基板压接有TCP之部分之下面者；压接工具，系加压TCP并压接于基板藉由支持构件所支持之部分之上面者；盒体，系具有馈送轴及卷绕体，且前述馈送轴系装配有片材，并藉由馈送马达旋转驱动而馈送片材，前述卷绕体系藉由卷绕马达旋转驱动，并卷绕自馈送轴馈送之片材，又，设置于装置本体上且可装卸，并于藉由压接工具将TCP压接于基板上时，使片材位于馈送轴与卷绕体间之部分介于TCP与压接工具间者；及控制装置，系使馈送马达作动而使片材自馈送轴馈送预定量后，使卷绕马达作动而卷绕片材自馈送轴馈送之馈送部份者。 |
