| 摘要 |
本发明之课题在于提供一种，可提升具有可挠性之热可塑性高分子薄膜与金属层之间之密接性，以及导体蚀刻时之尺寸安定性之覆金属层积体及覆金属层积体之制造方法。本发明之解决手段，为具有薄膜以及由基底层与上部层所形成之金属层之覆金属层积体之制造方法，其特征为：系具备：(a)于前述薄膜表面的至少一部分，藉由镀敷形成前述基底层之制程；(b)于藉由前述制程(a)所形成之第1层积体，藉由镀敷形成前述上部层之制程；及(c)对藉由前述制程(b)所形成之第2层积体进行热处理之制程；前述薄膜为具有可挠性之热可塑性高分子薄膜；前述基底层为镍合金；前述上部层为铜；藉由前述制程(a)及前述制程(b)所形成之镀敷覆膜，于前述制程(c)之前，系具有压缩应力，并藉由前述制程(c)使覆金属层积体于薄膜平面方向收缩。 |
