微封装方法及装置

摘要

本发明系关于在一态样中一种微封装一组件之方法。提供至少一第一及一第二半导体基板，该等半导体基板之一具有电性穿透晶圆连接(通孔)。蚀刻该等基板之任一或两者中的一凹陷。在通孔上方提供一组件并将其连接至其中。连结该等基板以形成一密封封装。本发明亦关于一微封装电子或微机械装置，其包括一半导体材料的一薄壁外壳，该半导体材料具有穿透该外壳之底部之电性穿透连接。将一电子或微机械组件附着至该等电性穿透连接，而且气密封该封装，以便在该盒里面维持一所需大气、合适真空。