发光二极体封装结构

摘要

本发明系提供一种发光二极体封装结构。该发光二极体封装结构包含一载台、一基板、一第一发光二极体晶粒以及一第二发光二极体晶粒。该载台包含一阻隔部、一顶表面和一底表面。该载台于该顶表面上形成一第一凹陷部。该载台于该底表面上形成一第二凹陷部。该第一凹陷部与该第二凹陷部相连接。该基板系嵌入该第二凹陷部。该第一发光二极体晶粒以及该第二发光二极体晶粒系设置于该基板上，并且被该载台之该阻隔部所分隔。