凸块下金属层结构及应用其之晶圆结构与晶圆结构之形成方法

摘要

一种凸块下金属层结构及应用其之晶圆结构与晶圆结构之形成方法。凸块下金属层结构包括一黏附层、一阻障层及一湿润层。黏附层设置于一晶圆之一接垫上，阻障层设置于黏附层上，湿润层设置于阻障层上。黏附层之材质为含硼之镍，阻障层之材质为钴，湿润层之材质为金。